采用高分辨率成像的明暗场晶圆表面(miàn)检测,基于图(tú)像算法、检测模型和(hé)良品异常检测三种模式,检出晶(jīng)圆表(biǎo)面缺陷,并提供数据(jù)统计分析
2D检测精确度
um
1
UPH
pcs/h
60
漏检率
ppm
≤50
先进算法储备
AI大(dà)模(mó)型(xíng)与小模型融(róng)合(hé),支持基于良(liáng)品(pǐn)和(hé)不良品的模型训练方式,支持基于大(dà)模型的智慧(huì)标注和(hé)样本(běn)生成,解决样本(běn)不均衡(héng)场景下的快速上(shàng)线,支(zhī)持增量学习模式,控(kòng)制(zhì)样本集规模,提(tí)高模型(xíng)迭代(dài)速度,支持(chí)并(bìng)行、并发的处理模式
数(shù)据(jù)统(tǒng)计和(hé)分(fèn)析功能
用(yòng)于检测和生产过(guò)程(chéng)中的数(shù)据统计,提供多种看板模版;针(zhēn)对指(zhǐ)定缺陷种类(lèi)或者指定时间段,提供多种良率统计方式;提供多种数据保(bǎo)存接口,生产过(guò)程可追溯(sù);针对(duì)工业场景(jǐng)特点,支持(chí)灵活自由配置显示单元、统计(jì)指标、结果(guǒ)查询、导出(chū)、上传逻辑;集成统一、可视化(huà)的多机位硬件接口调试工具,使调试过(guò)程更加便(biàn)捷
算法特色
在复杂背景(jǐng)影(yǐng)像中(zhōng)。我们依然可以将污染正确检出;可以将(jiāng)特定(dìng)特征(zhēng)瑕疵给予消除; 自动(dòng)产生针痕屏蔽。消除针痕位置,抓(zhuā)取针痕外(wài)的瑕疵